




各位修平校友,您好! 時序遞邅,轉眼已離校多時,相信您已在職場大展長才並頗有心得。 為瞭解各位校友畢業後的職場發展及對母校的意見回饋,學校配合教育部於7~10月進行『113年度教育部畢業生流向追蹤問卷調查』,並同時進行『113年度企業對修平人滿意度調查』,希望藉由您的回饋,提供系所日後規劃課程與相關活動之參考,藉以降低學校與產業界需求間之落差、落實產學合一。 本次調查對象為畢業滿1、3、5年的校友,請您即時點選連結進行填答,為感謝您的配合,我們備有精美禮物(例:iPad、按摩槍、Apple Watch等)抽獎,越早完成問卷調查者,抽中機會越高喔!若未進行問卷填答,後續將進行人工電訪。填答網址:https://reurl.cc/bEd2ql。 同時,勞您協助邀請您的直屬主管、雇主或人事主管,協助填答『113年度企業對修平人滿意度調查』問卷,網址:https://forms.gle/GCeU1HHBYsDtkesK8。 關於本訊息,若有任何疑問,請至本校官網的學生事務處學生發展中心網頁最新消息查閱,也歡迎致電學生發展中心查證此事。如有造成困擾不便之處,尚請見諒! 業務聯絡人: 學生事務處學生發展中心 袁嘉翎專案助理 E-mail:by102318@hust.edu.tw Tel:04-24961100分機6265
►110學年度以後入學學生之畢業門檻 ►106學年度以後入學學生之畢業門檻 ►104-105學年度入學學生之畢業門檻 ►99-103學年度入學學生之畢業門檻
請大學部及碩士班畢業系友協助填寫畢業問卷調查,謝謝! 碩士班問卷調查連結:https://forms.gle/mG5yBppNcHtRQ4E46 大學部問卷調查連結:https://forms.gle/7BJHN17Tk2DvmYdm9
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